在当代实践中，GBSC主要应用于粘结SiC研磨介质、先进的陶瓷装甲和先进的陶瓷耐磨材料。GBSC研磨介质的应用非常广泛，但在过去的一个世纪里，这项技术并没有显著的发展。它本质上是传统的GBSC技术。陶瓷装甲和耐磨应用是近期的高科技GBSC创新，称为GBSC-CMC。这种GBSC-CMC技术是更近期的，起源于1990年代，将在以下部分进行讨论。
传统的GBSC在耐火材料行业中非常小众，基本上只在商业上用于有限的几种耐火材料应用，那些SNBSC在商业上不合理的少数情况，以及作为在陶瓷研究实验室中生产中等耐火性SiC耐火材料的简单方法。这就是作者在1990年代初首次接触GBSC的方式。作为在陶瓷实验室制造定制的SiC微波烧结感应器的一种方法。在这个角色中，GBSC通常以三种方式之一制造：
1. 向SiC体中添加粘土。
2. 向SiC体中添加长石。
3. 向SiC体中添加玻璃熔融块或碎玻璃。
添加的玻璃成型添加剂通常在10 ~ 30 wt.%的范围内。混合和形成陶瓷预制件后，通常在1200℃ ~ 1500℃的环境空气中烧结，通常为1300℃ ~ 1400℃。广泛地使用了所有这三种方法，主要是为了生产GBSC微波感应器，用于陶瓷的微波烧结。粘土粘结对于耐火用途来说效果最好。GBSC的室温抗弯模量通常在50 ~ 100 MPa的范围内，这是足够的，但当然远远不如存在直接SiC-SiC晶间键合的SiC陶瓷。例如，RSSC的抗弯模量约为500 MPa。这对DSSC和硅RSSC都是如此。SNBSC陶瓷孔隙度高，强度低，但仍然远超GBSC的高温强度。
传统GBSC强度差的原因有两个。首先，烧结后的GBSC体非常多孔。很难达到低于20%的孔隙度，通常是30%或更高。其次，SiC-玻璃键比SiC-SiC键弱得多。DSSC和RSSC的孔隙度接近零，并且有SiC-SiC晶间键。SNBSC具有显著的孔隙度，但这被它具有强SiC-Si3N4-SiC晶间键的事实所抵消。
GBSC中键的耐火性按照熔融块、长石和粘土的顺序增加。如果使用最佳数量的低熔剂粘土制造，粘土粘结的GBSC感应器能够在高达1350℃的温度下工作。长石和熔融块粘结的GBSC在1200℃以上就不再可行，这取决于玻璃键的碱含量，以及在制造GBSC过程中添加的玻璃的数量。另一方面，GBSC的强度几乎完全取决于孔隙度。玻璃配方对强度几乎没有影响，除非在非常高的温度下。
